虽然我们很容易将 HBM 的短缺归咎于 Nvidia，但它并不是唯一推动高性能计算和 HPC 所需内存需求的公司。
韩国内存制造商 SK Hynix 宣布，其 2024 年和 2025 年大部分时间的高带宽内存（HBM）供应已经售罄。基本上，这意味着至少有一年的时间 HBM 供不应求，现在下的订单要到 2026 年才能完成。
此前，美光公司首席执行官曾在 3 月份发表过类似的言论，称该公司的 HBM 产品到 2025 年末已经售罄。
HBM 内存用于 GPU，可提供极快的内存访问速度，比标准 DRAM 快得多。它是人工智能处理性能的关键。没有 HBM，就没有 GPU 卡。
一句话： 由于至少在 2026 年之前都无法使用 HBM，供应链将面临新的难题。不管台积电和英特尔生产多少 GPU，没有内存，这些显卡将无处可去。
根据 TrendForce 的数据，海力士是 HBM 领域的领导者，拥有约 49% 的市场份额。美光的市场份额较小，约为 4% 至 6%。其余的主要由三星供应，但三星并未就供应情况发表任何声明。但有可能的是，HBM 需求已经消耗了三星所能制造的一切。
与标准 DRAM 相比，HBM 内存的制造成本更高，制造难度更大，制造时间更长。这种制造工厂就像 CPU 制造厂一样需要时间，而三家 HBM 制造商无法满足爆炸性的需求。
虽然我们很容易把这种短缺归咎于 Nvidia，但在推动高性能计算和内存需求方面，Nvidia 并不是孤军奋战。AMD 正在努力，英特尔也在尝试，许多主要的云服务提供商都在构建自己的处理器。这其中包括亚马逊、Facebook、谷歌和微软。它们都在制造自己的定制芯片，都需要 HBM 内存。
客观分析公司（Objective Analysis）首席分析师吉姆-汉迪（Jim Handy）说，这使得小型企业只能在外面观望。"对小公司来说，这是一个更大的挑战。在芯片短缺的情况下，供应商通常会满足最大客户的订单，然后把遗憾留给小公司。他说："这包括像 Sambanova 这样拥有基于 HBM 的人工智能处理器的初创公司。
只要所有产品都使用完全相同的工艺，DRAM 工厂就可以迅速从一种产品转向另一种产品。这意味着它们可以轻松地从 DDR4 转向 DDR5，或从 DDR 转向 LPDDR 或显卡上使用的 GDDR。
但 HBM 的情况并非如此，因为只有 HBM 采用了一种称为硅通孔（TSV）的复杂且技术含量高的制造工艺，而这种工艺在其他任何地方都没有使用过。此外，晶圆需要以不同于标准 DRAM 的方式进行修改，这可能会使其生产重点的转移变得非常困难，Handy 说。
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