欧洲理事会和欧洲议会已经就一项协议达成了一致，该协议将投资36亿美元的欧盟资金--目的是进一步吸引437亿美元的私人投资--以建立欧洲大陆的半导体制造能力。
欧洲和美国一样，正在努力应对快速变化的半导体市场，因为世界各国政府对海外芯片的进口和使用采取了越来越多的限制性政策。
欧盟的《芯片法》与美国的《芯片和科学法》在目标上大致相似，后者于2022年8月由总统乔-拜登签署成为法律。美国和欧盟的措施都是为了应对近年来半导体市场面临的大流行后的供应链问题，以及美国与中国正在进行的 "芯片战争"，因为政府对该国主要硅制造商的密切监督带来了安全问题。
同时，议会和部长理事会之间达成的新的欧盟协议在周二宣布，有三个核心 "支柱"。第一个是 "欧洲芯片计划"，其核心是通过知识转让和在欧洲各地建立 "能力中心 "来建立制造能力。这些中心将被设计用来提供实验数据和技术专长，让主题专家提高他们的技能并帮助创造新的设计。
第二个政策支柱的中心是试图吸引新的投资，为欧洲的 "首创 "设施提供快速通道许可，并指定更多的卓越中心。
最后，《芯片法》规定了供应链的监测和危机应对系统，旨在缓解因COVID大流行和乌克兰战争导致的供应短缺。
欧盟委员会在一份官方声明中对达成协议的消息表示欢迎，称半导体是一个关键的地缘战略问题，《芯片法》将通过增加欧盟生产的芯片份额，支持欧洲在该地区的经济竞争力和战略地位。
委员会的声明说："最近的半导体短缺凸显了欧洲对欧盟以外有限的供应商的依赖，特别是台湾和东南亚的芯片制造，以及美国的芯片设计，"。
欧盟委员会执行副主席玛格丽特-维斯塔格（Margrethe Vestager）也在推特上表示赞同，她说，提高欧洲在国内生产芯片的能力使其成为全球供应链中更大的合作伙伴，并有助于实现社会进步。
"她说："我们需要芯片来推动数字和绿色转型或医疗保健系统。
芯片法案可以追溯到2022年2月首次发布的欧盟委员会提案，并在同年12月由欧洲理事会通过。欧洲议会今年2月批准了该提案，现在该措施将回到理事会和议会，以便正式批准和通过。
